仪器设备
晶圆划片清洗机 |
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| 仪器中文名 | 晶圆划片清洗机 |
| 仪器英文名 | Wafer Dicing Washer |
| 型号 | AC800 |
| 制造商 | 京创 |
| 产地 | |
| 购买年份 | |
| 仪器负责人 | |
| 可对外开放时间 | |
| 安放地点 | |
| 所在实验室 | 分子材料与纳米加工 |
| 主要规格 | 最大样品尺寸为直径 8"或160mm×160mm方形 |
| 技术指标 | 多种清洗模式，可选配二流体清洗、氮气清洗、超高压清洗等 |
| 功能 | 8英寸及以下晶片或器件的切割后冲洗 |
| 应用范围 | |
| 主要附件 | |
| 收费标准 | |
| 检测说明 | |
| 备注 | |
