仪器设备
键合机 |
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| 仪器中文名 | 键合机 |
| 仪器英文名 | Wire Bonder |
| 型号 | 7476D |
| 制造商 | West Bond |
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| 仪器负责人 | |
| 可对外开放时间 | |
| 安放地点 | |
| 所在实验室 | 分子材料与纳米加工 |
| 主要规格 | 45°或90°的键合； 适用线宽: 18 - 100 μm, 25 x 250 μm （金带） |
| 技术指标 | 1.焊接区域：134 mm×134 mm； 2. Z向运动系统：直流伺服/LVDT控制Z轴行程低复位6.6 mm，高复位12.7 mm； 3.超声功率: 4 W，高Q值60 kHz超声换能器； 4.焊接直径：金线18μm -76μm；铝线20 μm-76 μm。 压力范围：10-150g，一、二焊点压力分别可调，预压力：30g 焊接跨度：自动跨度0-4.5 mm，手动最大范围0-14 mm 尾丝控制：0-1.5 mm，注意焊接时不可调为0 导轨定位精度：脉冲当量0.003 mm 金线：金线线径：1.0 mil |
| 功能 | 调节一焊二焊的瞄准高度、拱丝高度、跳线距离，实现数码管、点阵、厚膜和晶体管等半导体器件内部引线键合。 |
| 应用范围 | 可用于超声键合、超声热键合、热键合、金带焊接或其它用途的压焊，其中，金、铝、铜丝皆适用。 |
| 主要附件 | |
| 收费标准 | |
| 检测说明 | |
| 备注 | |
