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 仪器设备

高真空复合蒸发镀膜机

照片
仪器中文名高真空复合蒸发镀膜机
仪器英文名High Vacuum Evaporator
型号AMOD
制造商Angstrom Engineering
产地
购买年份
仪器负责人
可对外开放时间
安放地点
所在实验室 分子材料与纳米加工
主要规格 基片可以加热、制冷和倾斜,配备石墨、钨、钼、铜坩埚。
技术指标 6”样品台; 16" × 16" × 28" 腔体尺寸; 极限真空度可到9*10-8Torr 以下; 6 x 7cc telemark 电子束源 ,电子枪电源为6kW; 镀膜均匀性<±3%,镀膜重复性优于±2%。
功能 可用于OLED功能层、金属、耐火、陶瓷等高熔点硬质靶材镀膜,制备纳米级的单层和多层功能薄膜并且镀膜温区可以从液氮温度到400 ℃。
应用范围 Al, Si, Ti, W、Cr, Fe, Co, Ni, Cu, Nb, Ag, V、Ta, W, Au, Pt、ITO, AlN, SiO2等介质材料蒸镀,可用于制备金属,氧化物半导体,以及有机物薄膜,与手套箱集成。
主要附件1个电子束源、2个热阻金属蒸发源、2个有机蒸发源,蒸镀腔体、真空系统、膜厚测量、气路水路系统、电脑控制系统、微观控制镀层系统、加热和制冷系统、手套箱等。
收费标准
检测说明
备注 对不同种类和厚度材料沉积,价格另议
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