仪器设备
磁控溅射系统 |
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| 仪器中文名 | 磁控溅射系统 |
| 仪器英文名 | Magnetic Sputtering System |
| 型号 | QAM-4W-STS |
| 制造商 | ULVAC |
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| 仪器负责人 | |
| 可对外开放时间 | |
| 安放地点 | |
| 所在实验室 | 分子材料与纳米加工 |
| 主要规格 | 配有进样室和双溅射室，配备4点位电源切换器靶，靶位8个，2RF源（300W），2DC源（500W），工艺气体3路：Ar, N2, O2，控制系统GPCS-1005可进行工艺进程数据监控、进程编辑、溅射数据记录以及报警功能。 |
| 技术指标 | (1）极限真空：优于1×10-6 Pa； (2）单独配有进样室； (3）最高加热温度≥500℃； (4）镀膜均一性≤2% (3”)； |
| 功能 | 可用于开发纳米级的单层及多层功能膜——各种硬质膜，金属膜，半导体膜，介质膜，铁磁膜等材料，溅射沉积Pt、Au、Ag、Cu、Ti、NiFe等各种纳米级单层或多层膜。 磁控溅射包括直流溅射电源和射频溅射电源，样品转台，共四支磁控枪，可用于金属、氧化物等材料的沉积； |
| 应用范围 | Bi、Ni、Cu、Ag、Au、Ti、Pt、NiFe、MoO3等材料制备 |
| 主要附件 | 溅射室、真空系统、磁力传递送样机构、气路系统、电控系统、水压报警系统。 |
| 收费标准 | |
| 检测说明 | |
| 备注 | 对不同种类和厚度材料沉积，价格另议 |
