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仪器设备
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晶圆划片清洗机

照片
仪器中文名晶圆划片清洗机
仪器英文名Wafer Dicing Washer
型号AC800
制造商京创
产地
购买年份
仪器负责人
可对外开放时间
安放地点
所在实验室 分子材料与纳米加工
仪器编号
主要规格 最大样品尺寸为直径 8"或160mm×160mm方形
技术指标 多种清洗模式,可选配二流体清洗、氮气清洗、超高压清洗等
功能 8英寸及以下晶片或器件的切割后冲洗
应用范围
主要附件
收费标准
检测说明
备注
 

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