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| 仪器中文名 | 晶圆划片机 |
| 仪器英文名 | Wafer Dicing Machine |
| 型号 | AR3000 |
| 制造商 | 京创 |
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| 仪器负责人 | |
| 可对外开放时间 | |
| 安放地点 | |
| 所在实验室 | 分子材料与纳米加工 |
| 仪器编号 | |
| 主要规格 | 刀口宽度50μm左右，可切割Si、GaAs等常见半导体材料，兼容6英寸以下晶片 |
| 技术指标 | 1.最大有效加工尺寸6英寸或160mm×160mm方形； 2. 1.8 kW 轴向功率； 3.切片速度最大 600 mm/sec |
| 功能 | 根据程序设定的参数，利用高速旋转的刀片，对贴附在蓝膜或UV膜上的晶圆进行切割。 |
| 应用范围 | 主要用于封装前硅片、陶瓷、玻璃等样品切割划片。 |
| 主要附件 | 气路、水压、工作台伺服、转台伺服、主轴驱动部件 |
| 收费标准 | |
| 检测说明 | |
| 备注 |
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