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| 仪器中文名 | 键合机 |
| 仪器英文名 | Wire Bonder |
| 型号 | 7476D |
| 制造商 | West Bond |
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| 仪器负责人 | |
| 可对外开放时间 | |
| 安放地点 | |
| 所在实验室 |
分子材料与纳米加工
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| 仪器编号 | |
| 主要规格 |
45°或90°的键合；
适用线宽: 18 - 100 μm, 25 x 250 μm （金带）
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| 技术指标 |
1.焊接区域：134 mm×134 mm；
2. Z向运动系统：直流伺服/LVDT控制Z轴行程低复位6.6 mm，高复位12.7 mm；
3.超声功率: 4 W，高Q值60 kHz超声换能器；
4.焊接直径：金线18μm -76μm；铝线20 μm-76 μm。
压力范围：10-150g，一、二焊点压力分别可调，预压力：30g
焊接跨度：自动跨度0-4.5 mm，手动最大范围0-14 mm
尾丝控制：0-1.5 mm，注意焊接时不可调为0
导轨定位精度：脉冲当量0.003 mm
金线：金线线径：1.0 mil
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| 功能 |
调节一焊二焊的瞄准高度、拱丝高度、跳线距离，实现数码管、点阵、厚膜和晶体管等半导体器件内部引线键合。
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| 应用范围 |
可用于超声键合、超声热键合、热键合、金带焊接或其它用途的压焊，其中，金、铝、铜丝皆适用。
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| 主要附件 | |
| 收费标准 |
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| 检测说明 |
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| 备注 |
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