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| 仪器中文名 | 高真空复合蒸发镀膜机 |
| 仪器英文名 | High Vacuum Evaporator |
| 型号 | AMOD |
| 制造商 | Angstrom Engineering |
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| 仪器负责人 | |
| 可对外开放时间 | |
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| 所在实验室 | 分子材料与纳米加工 |
| 仪器编号 | |
| 主要规格 | 基片可以加热、制冷和倾斜，配备石墨、钨、钼、铜坩埚。 |
| 技术指标 | 6”样品台； 16" × 16" × 28" 腔体尺寸； 极限真空度可到9*10-8Torr 以下； 6 x 7cc telemark 电子束源 ，电子枪电源为6kW； 镀膜均匀性＜±3%，镀膜重复性优于±2%。 |
| 功能 | 可用于OLED功能层、金属、耐火、陶瓷等高熔点硬质靶材镀膜，制备纳米级的单层和多层功能薄膜并且镀膜温区可以从液氮温度到400 ℃。 |
| 应用范围 | Al, Si, Ti, W、Cr, Fe, Co, Ni, Cu, Nb, Ag, V、Ta, W, Au, Pt、ITO, AlN, SiO2等介质材料蒸镀,可用于制备金属，氧化物半导体，以及有机物薄膜，与手套箱集成。 |
| 主要附件 | 1个电子束源、2个热阻金属蒸发源、2个有机蒸发源，蒸镀腔体、真空系统、膜厚测量、气路水路系统、电脑控制系统、微观控制镀层系统、加热和制冷系统、手套箱等。 |
| 收费标准 | |
| 检测说明 | |
| 备注 | 对不同种类和厚度材料沉积，价格另议 |
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